支鏈淀粉糖由葡萄糖單體通過(guò)α-1,4-糖苷鍵線性連接和α-1,6-糖苷鍵支鏈連接，其結(jié)構(gòu)主要由A鏈、B鏈和C鏈3種鏈段構(gòu)成。其中，C鏈為主鏈，在每個(gè)支鏈淀粉分子中只有一條C鏈，一端為非還原端基，另一端為還原端基；B鏈為C鏈的支鏈，而A鏈為B鏈的側(cè)鏈，A鏈和B鏈只有非還原端基。
支鏈淀粉不同維度的模型：
(A)簇狀結(jié)構(gòu)；(B)結(jié)晶區(qū)與無(wú)定型區(qū)結(jié)構(gòu)；
(C)顆粒結(jié)構(gòu)；(D)支鏈淀粉結(jié)晶雙螺旋結(jié)構(gòu)
支鏈淀粉糖分子具有多個(gè)非還原端，經(jīng)異淀粉酶作用后產(chǎn)生的葡萄糖鏈同樣具有多個(gè)羥基，這些分子在強(qiáng)堿性流動(dòng)相中會(huì)全部或部分電離，并以陰離子的形式存在，通過(guò)陰離子交換作用分離，基于糖鏈的長(zhǎng)度及帶電情況，各葡萄糖鏈在離子色譜柱上的保留不同，根據(jù)各色譜峰的峰面積及峰的個(gè)數(shù)可以判斷各葡萄糖鏈的分布，從而判斷支鏈淀粉糖的分子構(gòu)型。通?？蓪㈡滈L(zhǎng)分布分為4個(gè)部分：A鏈（DP6-12），B1鏈（DP13-24），B2鏈（DP25-36），B3鏈（DP>36）。根據(jù)標(biāo)樣的圖譜可確定各個(gè)峰所對(duì)應(yīng)的聚合度（degree of polymerization），以標(biāo)樣為標(biāo)準(zhǔn)，各聚合度對(duì)應(yīng)的峰面積即為鏈的數(shù)量，從而可計(jì)算出各聚合度支鏈占全部支鏈的數(shù)量百分?jǐn)?shù)。通過(guò)峰值分析軟件確定A鏈（DP6-12），B1鏈（DP13-24），B2鏈（DP25-36），B3 鏈（DP>36）等不同鏈長(zhǎng)部分比例。
A鏈：不含分支的外側(cè)鏈（DP=6-12）；
B鏈：含有分支的內(nèi)側(cè)連，是連接A鏈和C鏈的媒介(DP=12-60).
B1鏈(DP=13-24),B2(DP=25-36),B3鏈(DP＞36)；
C鏈：支鏈淀粉主鏈，直接與A鏈和B鏈相連接（平均DP＞60）。
支鏈淀粉鏈長(zhǎng)分布與淀粉結(jié)晶度的關(guān)系：
淀粉顆粒中的半結(jié)晶結(jié)構(gòu)由支鏈淀粉組成，半結(jié)晶結(jié)構(gòu)中的結(jié)晶片層結(jié)構(gòu)主要由支鏈淀粉的雙螺旋緊密排列堆積而成，而無(wú)定形片層則主要是支鏈淀粉的分叉點(diǎn)構(gòu)成，支鏈淀粉中鏈長(zhǎng)分布會(huì)直接影響到淀粉顆粒的結(jié)晶度。
支鏈淀粉鏈長(zhǎng)分布對(duì)淀粉糊化溫度的影響：
支鏈淀粉中DP≥12-16的鏈段數(shù)量增加會(huì)導(dǎo)致淀粉顆粒糊化溫度升高，而DP<12鏈段數(shù)量增加卻會(huì)使糊化溫度降低。支鏈淀粉團(tuán)簇結(jié)構(gòu)中有95%為DP≤24的鏈段，這些鏈段是影響淀粉顆粒糊化溫度的主要因素。其中DP為13是影響淀粉糊化溫度升降的臨界點(diǎn)。支鏈淀粉鏈長(zhǎng)分布可以用來(lái)預(yù)測(cè)淀粉的糊化溫度，也就是通過(guò)調(diào)節(jié)相關(guān)酶及同工酶的調(diào)控基因改變支鏈淀粉的鏈長(zhǎng)分布可獲得不同糊化溫度的淀粉。
支鏈淀粉鏈長(zhǎng)分布與不同淀粉酶之間的相互關(guān)系：
淀粉鏈長(zhǎng)分布（CLD）的詳細(xì)情況是由作用不同的組合酶形式包括淀粉結(jié)合酶、淀粉分支酶和淀粉脫分支酶的酶活速率的比率控制。根據(jù)淀粉鏈長(zhǎng)分布的詳細(xì)情況，以非線性擬合的方式去獲取生物體中淀粉合成的狀態(tài)，得到不同酶的酶活性對(duì)淀粉CLD分布的貢獻(xiàn)。SSⅢa和SSⅣb的缺乏能夠顯著減少連接支鏈淀粉團(tuán)簇的長(zhǎng)鏈數(shù)量及支鏈淀粉分子量，進(jìn)而導(dǎo)致淀粉積累的減慢，淀粉合成能力的降低，會(huì)使淀粉顆粒趨于圓形。淀粉磷酸化酶缺陷突變體的皺縮種子中淀粉的合成明顯受到抑制，淀粉顆粒部分呈現(xiàn)球形，而淀粉磷酸化酶突變體的飽滿種子中淀粉顆粒是呈多邊形。
